TI德州儀表?放大器將高精密信號調(diào)整提升到一個新的技術(shù)水平,集成化電阻網(wǎng)絡(luò)能夠最大限度地提升精密度和空間工作效率。
DATEL多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)具備用途廣泛,性能全面、多通道差分或單端選擇、MIL-STD-883濾波可靠性高等特點(diǎn)。
?IR-HiRel?氮化鎵(GaN)比硅具有根本的優(yōu)勢。特別是高臨界電場使得GaN-HEMTs成為功率半導(dǎo)體器件的研究熱點(diǎn)。與硅MOSFET相比,GaN-HEMTs具有優(yōu)異的動態(tài)導(dǎo)通電阻和較小的電容,非常適合于高速開關(guān)。IR-HiRel不僅節(jié)省了功率,降低了系統(tǒng)的整體成本,而且允許更高的工作頻率,提高了功率密度和系統(tǒng)的整體效率。
HOLT IC?的MIL-STD-1553解決方案是行業(yè)內(nèi)最小、最具成本效益的解決方案,提供了單片芯片上的整體1553接口。
Q-Tech?公司推出了QT 780系列、QT 723和QT 735振蕩器,用于新的空間和低地球軌道(LEO)應(yīng)用,可提供高達(dá)50 kRad(Si)的TID輻射容限。Q-Tech新空間的晶體振蕩器的各種尺寸的引線和SMT封裝的封裝尺寸從2.5x3.2mm到8.89x13.97mm。
Renesas? RZ系列產(chǎn)品根據(jù)32位和64位arm的高端微處理器(MPU)為未來智能社會發(fā)展提供了所需要的處理方案。利用各種基于ArmCortex?-A7、A9、A15、A53、a57和R4,技術(shù)工程師可以高效實(shí)現(xiàn)高清晰度工業(yè)觸摸屏(HMI)、嵌入式視覺效果、嵌入式人工智能(e-ai)和實(shí)時處理,及其工業(yè)以太網(wǎng)銜接。
?20世紀(jì)50年代,鍺(GE)最開始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月,德克薩斯州達(dá)拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個以鍺半導(dǎo)體材料為襯底的ic集成電路。
MICRON?公司的QLC NAND技術(shù)提供了功能、容量、性能和價值,以在性能至關(guān)重要、SSD歷來過于昂貴的環(huán)境中挑戰(zhàn)HDD。借助QLC SSD,可以快速訪問和分析性能敏感的讀取密集型工作,從而為業(yè)務(wù)提供能力--例如實(shí)時分析、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)、內(nèi)容傳遞、用戶身份驗(yàn)證等等。
?DEI? ARINC429線路接收器將ARINC429離散RZ數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為TTL/CMOS兼容輸出,每種受雷電保障的接收通道單獨(dú)運(yùn)行,滿足DEI ARINC429數(shù)字信息傳遞規(guī)范的任何標(biāo)準(zhǔn)。
TI德州儀器?公司在工業(yè)上提供廣泛的低功耗、高速和高壓比較器,適用于電壓監(jiān)測應(yīng)用(過電壓保護(hù)或電池欠壓檢測)和事件監(jiān)測的零交叉檢測(Zcd)。TI德州儀器的生產(chǎn)線還包括各種不同的設(shè)備,如具有集成基準(zhǔn)的窗口比較器和比較器。
DATEL?采樣A/D轉(zhuǎn)換器是將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的電路。A/D轉(zhuǎn)換器的功能是將具有連續(xù)時間和幅值的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散時間和幅度的數(shù)字信號。因此,A/D轉(zhuǎn)換器通常經(jīng)歷采樣、保持、量化和編碼四個過程。
IR HiRel的IGBT產(chǎn)品選擇提供了多種不同的設(shè)備。IR-HiRel產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、牽引、工業(yè)和消費(fèi)系統(tǒng)。IR-HiRel的解決方案在正向和阻塞狀態(tài)下具有非常低的功耗,只需要較低的驅(qū)動功率,并且具有較高的效率。IGBT可承受高達(dá)6.5 kV的電壓,并在2 kHz至50 kHz的開關(guān)頻率下工作。
HOLT IC MIL-STD-1553解決方案是業(yè)界最小、最具成本效益的解決方案,為MIL-STD-1553設(shè)計人員提供了完整的1553接口。HOLTIC為MIL-STD-1553設(shè)計人員提供了多種IC選擇。最集成的產(chǎn)品在單個IC上提供完整的協(xié)議和收發(fā)器功能,并在BC/MT/RT芯片上提供RAM和專用主機(jī)接口選項(xiàng)。其中許多產(chǎn)品還提供專用開發(fā)套件和軟件,為新用戶提供快速學(xué)習(xí)曲線和更快的設(shè)計周期。
?Q-Tech是太空晶體振蕩器的世界領(lǐng)先生產(chǎn)商,所有的這些振蕩器都能承擔(dān)至少100kRad(Si)TID電磁輻射。Q-Tech的全空間設(shè)計提供了300kRad(Si)TID的最高電磁輻射容限。Q-Tech公司推行了一種多輸出LVDS晶體振蕩器(QT625LW/QT697LW),Q-Tech在一個單一混合扁平封裝中有2到12個差動輸出對。
?Renesas?(瑞薩)靈敏的高端(RA)32位MCU是選用Arm?Cortex?-M33,-M23和-M4處理器內(nèi)核,并根據(jù)PSA資質(zhì)認(rèn)證的,行業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)的32位MCU。RA可供應(yīng)更為強(qiáng)有力的內(nèi)嵌式安全可靠功能模塊,優(yōu)良的CoreMark?性能指標(biāo)和極低的運(yùn)行功率,并具備標(biāo)志性的ArmCortex-MMCU具備顯著優(yōu)越性。PSA資質(zhì)認(rèn)證能為客戶供應(yīng)信心和安全保障,幫助其迅速部署安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)和邊緣機(jī)器設(shè)備,及其應(yīng)用于工業(yè)4.0的智能工廠機(jī)器設(shè)備。
晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
CPU核心的數(shù)量正在增加。為了實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的持續(xù)計算性能改進(jìn),需要使用MICRON ?DDR5的性能優(yōu)勢來維護(hù)每個CPU內(nèi)核的可用帶寬。MICRON DDR5及其額外的計算將有助于從當(dāng)今世界產(chǎn)生的爆炸性數(shù)據(jù)中提取價值和洞察力。
?DEI? ARINC 429是航空運(yùn)輸行業(yè)在航空電子系統(tǒng)之間傳輸數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)。DEI公司的線路驅(qū)動器基于ARINC 429串行通信規(guī)范,設(shè)備工程公司開發(fā)了一條完整的線路驅(qū)動產(chǎn)品線,可以在ARINC 429航空電子串行總線上將TTL或CMOS信號轉(zhuǎn)換為差分RZ數(shù)據(jù)。DEI ARINC 429線驅(qū)動器還將連接到類似RZ的總線,包括ARINC 571和ARINC 575。許多線路驅(qū)動器還支持差分NRZ型串行總線,如RS-422。
?TI 德州儀器?為汽車、工業(yè)或個人電子應(yīng)用提供全系列通用運(yùn)算放大器。TI 德州儀器的運(yùn)算放大器封裝在一個非常小的封裝中,具有完整的功能,以提供具有競爭力的性能。
?DATEL?提供多種多通道A/D,分辨率為12,14,16位。膠輥有SE和SM塑料包裝。SE和SM型號是所有軍用、機(jī)載和航空航天應(yīng)用的最佳選擇,可利用低成本的商業(yè)點(diǎn)(Cots)組件。
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