MICRON? DDR3 SDRAM在之前的DDR和DDR2 SDRAM上提供額外的傳輸速率。除去優(yōu)質的性能指標,MICRON DDR3有一個較低的工作頻率范圍。結果顯示可能是應用領域更高的傳輸速率來執(zhí)行系統(tǒng),與此同時消耗相等或更少的系統(tǒng)輸出功率。
DEI? BD429 ARINC線路驅動電路是一種雙極單片集成電路芯片,致力于滿足多種通用航空串行數(shù)據(jù)總線規(guī)范的需求。這些規(guī)范包括差分雙極RZ類型(如ARINC 429、ARINC 571和ARINC 575)和差分NRZ類型(如RS-422規(guī)范)。
TI 德州儀器電流感測放大器采用獨特的前端結構,使放大器的輸入電壓超過電源電壓,并帶有集成電阻,提高了精度和穩(wěn)定性。
DATEL?采樣保持放大器(sample/hold)也被稱作采樣保持電路。當模擬信號轉換成為A/D時,需要相應的轉換時長。在此轉換時長內,模擬信號應保持基本性不變,以保證轉換精度。DATEL采樣保持電路是完成這一基本功能的控制電路。DATEL采樣保持放大器適用于信號處理系統(tǒng)、事件分析和許多其它應用領域。
IR HiRel?線性穩(wěn)壓器(LDO)是一種易于使用的電源辦理計劃,輸出電壓鞏固,靜態(tài)電流低,輸入電壓寬,雜音低,封裝小。
?HOLT IC?最新的MIL-STD-1553系列Mamba TM為客戶提供了世界上最小的解決方案,可選擇用于常見應用配置的設備以節(jié)省成本。HOLT IC提供BC / MT / RT,BC / RT,RT / MT和RT組合。所有設備都是片上集成收發(fā)器,封裝在48針塑料QFP或6毫米x 6毫米QFN中,帶有4線40MHz主機串行外圍接口(SPI)。
Q-Tech?公司為通信、無線電、雷達、導彈和航空電子等商業(yè)和高度可靠的軍事應用提供最先進的混合晶體振蕩器。Q-Tech提供完整的美國振蕩器和晶體制造能力。所有的Q-Tech產品在設計、質量、準時交貨和一流的客戶服務方面都達到了Q-Tech的最高標準。Q-Tech致力于為客戶提供領先的頻率控制解決方案。
Renesas? RE Cortex-M超低功耗SOTBMCU使用ARM Cortex M核,該核心基于世界上最高的基于硅薄氧化物埋層(SOTB)工業(yè)技術的超低功耗MCU。在EEMBC ULPMark基準中,ULPMark-CP評分非常高,達到705。
ADI又稱亞德諾半導體,是全世界設計,生產制造和銷售高性能模擬,混合信號和數(shù)字信號處理(DSP )集成電路集成電路(IC )的領先企業(yè)。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術和廣泛的芯片設計專利。其晶圓產品通常采用高可靠性的產品包裝。
MICROND? DR4S DRAM是一種高帶寬電子計算機儲存器標準規(guī)范。它隸屬于SDRAM系列儲存器產品,提供比DDR3 SDRAM更強的性能指標和更低的電流電壓,是全新的儲存器標準規(guī)范。
?DEI?為航空電子和工業(yè)市場提供30多個離散數(shù)字接口IC。這些機器設備承受六個或八個并行處理輸入。一些型號規(guī)格將并行處理輸入轉換為SPI串行數(shù)據(jù)流,并滿足ABD0100H(空中客車指令)。全系列離散到數(shù)字產品包括do-160d防雷保護,以確保系統(tǒng)壽命。
TI德州儀表?放大器將高精密信號調整提升到一個新的技術水平,集成化電阻網絡能夠最大限度地提升精密度和空間工作效率。
DATEL多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)具備用途廣泛,性能全面、多通道差分或單端選擇、MIL-STD-883濾波可靠性高等特點。
?IR-HiRel?氮化鎵(GaN)比硅具有根本的優(yōu)勢。特別是高臨界電場使得GaN-HEMTs成為功率半導體器件的研究熱點。與硅MOSFET相比,GaN-HEMTs具有優(yōu)異的動態(tài)導通電阻和較小的電容,非常適合于高速開關。IR-HiRel不僅節(jié)省了功率,降低了系統(tǒng)的整體成本,而且允許更高的工作頻率,提高了功率密度和系統(tǒng)的整體效率。
HOLT IC?的MIL-STD-1553解決方案是行業(yè)內最小、最具成本效益的解決方案,提供了單片芯片上的整體1553接口。
Q-Tech?公司推出了QT 780系列、QT 723和QT 735振蕩器,用于新的空間和低地球軌道(LEO)應用,可提供高達50 kRad(Si)的TID輻射容限。Q-Tech新空間的晶體振蕩器的各種尺寸的引線和SMT封裝的封裝尺寸從2.5x3.2mm到8.89x13.97mm。
Renesas? RZ系列產品根據(jù)32位和64位arm的高端微處理器(MPU)為未來智能社會發(fā)展提供了所需要的處理方案。利用各種基于ArmCortex?-A7、A9、A15、A53、a57和R4,技術工程師可以高效實現(xiàn)高清晰度工業(yè)觸摸屏(HMI)、嵌入式視覺效果、嵌入式人工智能(e-ai)和實時處理,及其工業(yè)以太網銜接。
?20世紀50年代,鍺(GE)最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月,德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。
MICRON?公司的QLC NAND技術提供了功能、容量、性能和價值,以在性能至關重要、SSD歷來過于昂貴的環(huán)境中挑戰(zhàn)HDD。借助QLC SSD,可以快速訪問和分析性能敏感的讀取密集型工作,從而為業(yè)務提供能力--例如實時分析、機器學習、人工智能、大數(shù)據(jù)、內容傳遞、用戶身份驗證等等。
?DEI? ARINC429線路接收器將ARINC429離散RZ數(shù)據(jù)轉化為TTL/CMOS兼容輸出,每種受雷電保障的接收通道單獨運行,滿足DEI ARINC429數(shù)字信息傳遞規(guī)范的任何標準。
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