- 產(chǎn)品詳情
TC350 Plus層壓板是由羅杰斯公司推出的一種高性能陶瓷填充PTFE基玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料。這種材料特別適合高功率微波和工業(yè)加熱應(yīng)用，因?yàn)樗哂?.24W/mK的高導(dǎo)熱系數(shù)，能夠支持更高的最高工作溫度，同時提供低電路損耗和出色的散熱性能。
| 標(biāo)準(zhǔn)厚度： | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸： | 標(biāo)準(zhǔn)銅箔 |
| 0.010"(0.252mm)+/-0.0007" 0.020”(0.508mm)+/-0.0015" 0.030”(0.762mm)+/-0.0020° 0.060”(1.524mm)+/-0.0030° 額外的非標(biāo)厚度可在0.010-0.060英寸范圍內(nèi) 以0.005英寸遞增。 | 12"X18(305×457mm 24”X18”(610X457mm 可提供其他尺寸 | 反轉(zhuǎn)處理電解銅箔 ε oz.(18um)SH/SH 102.(35um)S1/S 可提供史多銅箔重量 |
該層壓板采用光滑的電沉積銅箔包層，表面粗糙度Rq為1μm，有助于減少電路內(nèi)導(dǎo)體的插入損耗和射頻發(fā)熱。厚度范圍從0.01至0.06英寸，可以根據(jù)高功率設(shè)計(jì)的需求進(jìn)行選擇。
TC350 Plus層壓板的編織玻璃增強(qiáng)和高的填料含量相結(jié)合，提供了出色的尺寸穩(wěn)定性。它還具有低z軸CTE(38 ppm/°C)，這有助于實(shí)現(xiàn)出色的電鍍通孔可靠性。在10 GHz頻率下，其損耗正切為0.0017，非常適合低損耗設(shè)計(jì)。此外，低吸濕性(0.05%)確保了在各種操作環(huán)境中的穩(wěn)定性能，而650 V/mil的高介電強(qiáng)度保證了導(dǎo)體層之間的良好z軸絕緣。該材料還符合UL 94 V-0可燃性標(biāo)準(zhǔn)，適合商業(yè)應(yīng)用。
TC350 Plus層壓板適用于多種應(yīng)用，包括放大器、合路器、功分器、耦合器和濾波器，市場范圍涵蓋商業(yè)、消費(fèi)、國防和航空航天。
該材料的特性包括介電常數(shù)(Dk)為3.5，低熱系數(shù)(-42 ppm/°C)，以及在-40°C至140°C溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性。這些特性帶來的好處包括降低結(jié)溫，提高可靠性，減少傳輸線損耗產(chǎn)生的熱量，提高放大器和天線的帶寬利用率和效率，以及高電鍍通孔可靠性和與低應(yīng)力焊點(diǎn)的有源元件相匹配的CTE。
| TC350Plus 性能指標(biāo) | 典型值 | 單位 | 測試條件 | 測試方法 | |
| 電氣性能 | |||||
| 介電常數(shù)(制造) | 3.50 | 23-C@50%RH | 10GHz | PC TM-6502.5.5.5 | |
| 介電常數(shù)(設(shè)計(jì)) | 3.62 | C-24/23/50 | 10GHz | 微帶差分相位長度法 | |
| 損耗因子 | 0.0017 | 23 C@50%RH | 10GHz | PC TM-6502.5.5.5 | |
| TCDk | -42 | ppm/c | 50°C-150°℃ | 10GHz | PC TM-6502.5.5.5 |
| 體積電阻率 | 9.4X1011 | Mohm-cm | C-96/35/90 | PCTM-6502.5.17.1 | |
| 表面電阻率 | 3.3X102 | Mohm | C-96/35/90 | PCTM-6502.5.17.1 | |
| 電強(qiáng)度(介電強(qiáng)度 | 650 | V/mil | PC TM-6502.5.6.2 | ||
| 介質(zhì)擊穿 | 38.9 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPC TM-6502.5.6 |
| 相對漏電起痕指數(shù) | 0/600 | 類/伏特 | C-40/23/50 | UL-746A ASTM D3638 | |
| 熱性能 | |||||
| 熱分解溫度(Td) | 500 | ℃ | 2hrs@105°℃ | 損失5%重量 | PC TM-6502.3.40 |
| 熱膨脹系數(shù) | 10 9 38 | X Y Z | ppm/℃ | -55到288℃ | IPCTM-6502.4.41 |
| 熱導(dǎo)率 | 1.24 | W/(m●K) | Z向 | ASTM D5470 | |
| 機(jī)械性能 | |||||
| 熱應(yīng)力試驗(yàn)后的銅箔剝離 強(qiáng)度 | 0.70 (4.0) | N/mm lbs/in | 10s@288°℃ | 35μm foi | IPC TM-6502.4.8 |
| 撓曲強(qiáng)度 MD CMD | 75.2(10.9) 64.8(9.4) | Mpa(kpsi) | 25°C+/-3℃ | ASTM D790 | |
| 拉伸強(qiáng)度 MD CMD | 49.0(7.1) 46.2(6.7) | Mpa(kpsi | 23-C/50RH | ASTM D3039/D3039-14 | |
| 撓曲模量 MD CMD | 7791(1130) 7171(1040) | Mpa(kpsi) | 25°℃+/-3℃ | PC-TM-650測試方法2.4.4 | |
| 尺寸穩(wěn)定性(MD/CMD | 0.05/0.15 | mils/inch | 蝕刻+烘烤后 | PC-TM-6502.4.39a | |
| 物理性能 | |||||
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 吸濕性 | 0.05 | % | E1/105+D48/50 | PC TM-6502.6.2.1 | |
| 比重 | 2.22 | R/cm | C-24/23/50 | ASTM D792 | |
| 比熱容 | 0.80 | /gC | 105℃為2小時 | ASTM E2716 | |
| Nasa除氣率 | 0.02/<0.0 | % | TML/CVCM | ASTM E595 | |
