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MYMGC0R88RFLF2RV非隔離式DC-DC電源模塊Murata村田

發(fā)布時間：2024-07-15 09:20:25     瀏覽：142

　　MYMGC0R88RFLF2RV是由Murata(村田)開發(fā)的一款非隔離式DC-DC電源模塊，也被稱為“Mono Block”。這種微型MonoBK?模塊，專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計，包括FPGA/CPU的核心供電、數(shù)據(jù)通信/電信系統(tǒng)、分布式總線架構(gòu)(DBA)、可編程邏輯和混合電壓系統(tǒng)。這些轉(zhuǎn)換器接受3.3V至5.5V直流輸入電壓，并提供低輸出電壓?；诠潭l率同步降壓轉(zhuǎn)換器開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，該高效PoL模塊具有開/關(guān)控制和電源良好信號輸出。同時，模塊還包括欠壓鎖定(UVLO)、輸出短路保護(hù)和過流保護(hù)等功能。

圖片6.png

PART   NUMBER0UTPUINPUTEceng
[ %]		ONOFFPACKAGE
Vou
Vda		  od
  [M=a.		Po
M		Rvtyp
[%of Vou		ReoulatonímaxVn(typ
Mok		Rang
Vdc		linno lbad
[mA]		In tu load
[A]		[mm]
Lng[%]Load|S
MYMGC0R88RFLF2RV085  8.06.801+-1.0/-1.053.3-5.5101.91.6781  Yes
(Positve		11.9x15.0x2.4
MYMGC0R88RFLF2RVD0.85  8.06.801}-1.0+-1.053.3-5.5101.91.6781Yes
(Positve)		11.9x15.0x2.4

　　特性：

　　響應(yīng)迅速的負(fù)載變化：能夠快速響應(yīng)負(fù)載的動態(tài)變化。

　　超小型表面貼裝封裝：尺寸為11.9mm x 15mm x 2.4mm，適合空間受限的應(yīng)用。

　　高效率：效率可達(dá)到81%，有助于減少能量損耗。

　　優(yōu)秀的熱退化性能：在高溫環(huán)境下仍能保持良好的性能。

　　過流保護(hù)：內(nèi)置過流保護(hù)功能，確保模塊安全運(yùn)行。

　　開/關(guān)控制(正邏輯)：支持外部控制模塊的開關(guān)狀態(tài)。

　　電源良好信號：提供電源狀態(tài)的反饋信號。

　　符合RoHS-10有害物質(zhì)限制標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，限制使用有害物質(zhì)。

　　高可靠性 / 熱沖擊測試：經(jīng)過嚴(yán)格測試，確保高可靠性。

　　技術(shù)參數(shù)：

　　最大輸出電流 (Iout)：8A

　　輸入電壓范圍 (Vin)：3.3V to 5.5V

　　典型輸入電壓 (Vin typ)：5V

　　輸出電壓 (Vout)：0.85V

　　典型輸出電壓 (Vout typ)：0.85V

　　線性調(diào)整率：-1% to 1%

　　負(fù)載調(diào)整率：-1% to 1%

　　輸出數(shù)：1

　　效率：80%

　　開關(guān)頻率：2000kHz

　　尺寸：寬度11.9mm，長度15.0mm，厚度2.4mm

　　工作溫度：-40℃ to 85℃

　　電路拓?fù)洌築uck(降壓)

　　封裝：SMD

　　類型：Modules(集成組件)

　　產(chǎn)品系列：MYMGC

　　產(chǎn)品系列特點：MYMGC系列是具有I2C接口的多輸出MonoBK?模塊

注：Murata村田DC/DC電源模塊型號產(chǎn)品可用Cyntec電源模塊進(jìn)行替代，具體替代方案可咨詢立維創(chuàng)展。

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