HI-1579/HI-1581單芯片雙3.3V收發(fā)器
發(fā)布時(shí)間:2024-02-01 08:48:29 瀏覽:585
Holt HI-1579和HI-1581是兩種低功耗CMOS雙收發(fā)器,設(shè)計(jì)目標(biāo)是滿(mǎn)足MIL-STD-1553和MIL-STD-1760規(guī)范的要求。HI-1579 / HI-1581采用成熟的設(shè)計(jì)技術(shù)和先進(jìn)的模擬CMOS技術(shù),僅在100%占空比下傳輸時(shí)功耗為500mW,并能夠?yàn)榭偩€(xiàn)提供所需的功率。
通過(guò)將RXENA或RXENB設(shè)置為低電平,還可以將每組接收器輸出獨(dú)立地強(qiáng)制到總線(xiàn)空閑狀態(tài)(在HI-1579上為邏輯“0”或在HI-1581上為邏輯“1”)。
該器件采用小尺寸、7mm x 7mm、44引腳塑料QFN封裝和20引腳SOIC封裝。兩者都配備了底部集成的金屬散熱器,以保證在最苛刻的環(huán)境中能夠充分散熱。這兩種封裝都為HI-1579提供了最小的電路板尺寸,適用于包括PCMCIA應(yīng)用在內(nèi)的各種場(chǎng)景。
HI-1579 / HI-1581采用與Holt的5V器件相同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1:2.5匝數(shù)比變壓器。樣品提供小型熱增強(qiáng)型塑料QFN和SOIC封裝以及傳統(tǒng)的20引腳陶瓷DIP封裝。
特征:
符合 MIL-STD-1553A 和 B、MIL-STD-1760 和 ARINC 708A
3.3V單電源供電
CMOS技術(shù),低待機(jī)功耗
采用 20 引腳塑料 ESOIC(熱增強(qiáng)型)封裝的最小尺寸
最大功耗小于 0.5W
提供 DIP 和小外形 ESOIC 封裝選項(xiàng)
提供工業(yè)和擴(kuò)展溫度范圍
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引腳配置
應(yīng)用:
MIL-STD-1553 接口
智能彈藥
門(mén)店管理
傳感器接口
儀表
測(cè)試設(shè)備
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