Hypertronics堆棧封裝測(cè)試芯片- Euclid系列
發(fā)布時(shí)間:2023-09-05 16:49:28 瀏覽:316
Hypertronics的堆棧封裝(PoP)測(cè)試解決方案具備行業(yè)頂級(jí)的設(shè)計(jì)制造。由于設(shè)計(jì)比較復(fù)雜,PoP檢測(cè)中需要同時(shí)連結(jié)IC頂端和底部。
Hypertronics的Euclid手動(dòng)測(cè)試解決方案則應(yīng)用了裝置至處理器頂端接觸器器件。這一器件將包括PCB,PCB在頂端接觸器周邊兩側(cè)提供多種目標(biāo)。底部接觸器則具備彈簧探針框架,這一結(jié)構(gòu)將源自檢測(cè)儀端口PCB的信號(hào)前往頂端PCB,從而使得信號(hào)從檢測(cè)儀發(fā)送至位于封裝頂部的內(nèi)存配件特征。
針對(duì)Euclid產(chǎn)品設(shè)計(jì)而言,因?yàn)榉庋b各側(cè)校準(zhǔn)需要通過各種情況下的驗(yàn)證,因此Hypertronics品類齊全的設(shè)計(jì)驗(yàn)證設(shè)備系列是極為重要的;這些工具可以判斷和解釋熱、應(yīng)力、容差產(chǎn)生的影響。Hypertronics的Euclid手動(dòng)測(cè)試產(chǎn)品囊括手動(dòng)式壓蓋器件,堆棧封裝測(cè)試芯片中所含的頂端接觸器,以替換處理器。在諸多設(shè)計(jì)上,這款壓蓋還乘載內(nèi)存設(shè)備。
特征
搭載內(nèi)存、無內(nèi)存及手動(dòng)式測(cè)試解決方案
針對(duì)頂層和底層設(shè)備的先進(jìn)校中功能性
嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)化的預(yù)測(cè)工具,確保可制成解決方案
可控性阻抗,實(shí)現(xiàn)最高信號(hào)完整性
具備ATE和手動(dòng)測(cè)試功能
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