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TPSM5D1806E降壓模塊(集成電感器)TI 德州儀器

發(fā)布時間:2023-02-02 16:59:05     瀏覽:332

TI德州儀器TPSM5D1806E雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源,靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V15v,能夠將電壓轉換為寬電壓范圍的中間母線,及其標準5V12V電流電壓軌。兩個6A輸出能夠分別配置為兩個單獨的電源導軌或組成一個兩相12A輸出。

TPSM5D1806E低厚度51管腳QFN封裝,具備優(yōu)異的封裝布局,可以提高熱性能。55°C增強的溫度性能使航空航天應用環(huán)境,如外部機艙安裝模塊或飛行控制模塊。封裝的信號管腳全部分布在外圍,TPSM5D1806E下方有些較大的冷卻墊,在制作時能夠實現(xiàn)布局簡單,有利于運輸。

集成電源設計在設計過程中節(jié)省了環(huán)路補償和磁性元件的選擇。TPSM5D1806E為每個輸出提供單獨的使能控制與電源正常信號。開關頻率和相位偏移能夠使用管腳束配置。TPSM5D1806E還提供了過電流和熱斷開保護。

TPSM5D1806E.png

特征

?單獨雙路6A輸出

?串行單路12A輸出

?輸出電壓范圍:0.5V5.5V

?0.5V,溫度范圍內(nèi)電流電壓基準精確度為±1.25%

?具備相位延遲頻率數(shù)據(jù)同步

?根據(jù)每個輸出的單獨使能和電源正常標識性能

?啟動至預偏置輸出

?UVOV電源正常輸出

?可選擇開關頻率選擇項:500kHz、1.0MHz1.5MHz2.0MHz

?滿足EN55011輻射EMI限制值

?工作溫度范圍:–55°C+125°C

?工作溫度范圍:-55°C+105°C

?8mm×5.5mm×1.8mm標準QFN封裝

?采用TPSM5D1806E并借助WEBENCH?PowerDesigner創(chuàng)建定制設計方案

應用

?支持航空航天和國防科技

?醫(yī)療成像

?穩(wěn)固型網(wǎng)絡通訊

?航電設備及飛機控制

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商,TI 德州儀器產(chǎn)品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來,TI德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產(chǎn)品的成本,讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路(IC)的轉變,在過去的幾十年里,TI 促進了IC技術的發(fā)展,提高了大規(guī)模、可靠地生產(chǎn)IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎上,使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產(chǎn)品系列新品產(chǎn)品,并備有現(xiàn)貨庫存,可當天發(fā)貨。

詳情了解TI德州儀器請點擊:/brand/57.html 

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