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ADI:當前中國核心集成電路國產芯片占有率

發(fā)布時間：2021-07-13 16:59:41 瀏覽：1312

憑據IC Insight的數據，2015年中國集成電路企業(yè)在世界上的市場份額惟有3%，美國、韓國、日分內別到達54%/20%/8%。實際上，即使是美國、韓國、日本也無法到達半導體家當鏈的100%自產。比方，在優(yōu)秀工藝生產的焦點裝備鐫刻機方面依附荷蘭的ASML。列入環(huán)球單干，在此過程當中漸漸進步國產化的比例，是可行的半導體家當開展之路。

中國內陸芯片下流需要端終端市場全備，提供端希望向中國內陸歪斜。

(1) 需要方:下流終端使用市場完善，范圍前提漸漸成熟。跟著環(huán)球終端產品生產才氣向中國轉移，中國已成為環(huán)球終端產品生產基地，2017年中國汽車、智能手機出貨量分別到達29.8%、33.6%。芯片需要全面籠蓋硅基、化合物半導體市場，芯片市場空間龐大。

(2) 提供方:當前中國大陸產值范圍居前線的IC計劃、晶片經銷、存儲廠家極少，技術程度還未到達當先程度，中高端芯片生產、化合物半導體芯片緊張依附進口。比年來，跟著終端需要智能手機等家當鏈一起轉移到中國大陸，需要轉移和生產轉移，下流芯片提供方首先轉移到大陸。

國內務策加速半導體行業(yè)開展。比年來我國集成電路攙扶政策集中頒發(fā)，融資、稅收、補貼等政策情況接續(xù)優(yōu)化。分外是2014年6月刊登的《國度集成電路家當開展推動綱領》，以集成電路家當為底子裝備和質料為支持，以2015年2020年、2030年為增進周期，盡力推動我國集成電路家當開展:指標是2015年，集成電路家當販賣超過3500億元，到2020年，集成電路家當年平衡增進率超過20%

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