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ADI晶圓核心芯片簡要梳理

發(fā)布時(shí)間：2021-06-24 17:15:30     瀏覽：893

根據(jù)NVIDIA和AMD宣布的技術(shù)路線圖，GPU將于2018年進(jìn)入12 nm/7nm工藝。目前，AI、與采礦機(jī)相關(guān)的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進(jìn)工藝。國內(nèi)制造商已經(jīng)出現(xiàn)了寒武紀(jì)、深鑒科技、地平線、比特大陸等優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)制造商以實(shí)現(xiàn)突破，而制造主要依靠臺(tái)積電和其他先進(jìn)工藝合同制造商。

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目前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本地化程度較低，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)際上依賴于全球合作。雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于快速發(fā)展階段，但總體來說，總體生產(chǎn)能力較低，全球市場競爭力較弱，核心芯片領(lǐng)域本地化程度較低，對(duì)外國的依賴程度較高，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在材料、設(shè)備、制造、設(shè)計(jì)等許多高端領(lǐng)域高度依賴外國，要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主替代還需要很長時(shí)間。

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