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  Rogers curamik Performance?基板 2024-09-26 10:41:35

  Rogers curamik Performance基板為高性能電子基板，采用活性金屬釬焊工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料，適用于汽車電力電子等需長壽命、高功率密度和高穩(wěn)定性的場景，有熱導(dǎo)率高（20°C時達90W/mK）、6種厚度選項、特定熱膨脹系數(shù)（20 - 300°C為2.5ppm/K）等特性，具備高性能應(yīng)用、高功率密度、成本與性能平衡等優(yōu)勢，還有母板尺寸、最大可用面積、銅剝離強度以及銅線寬度/間距等相關(guān)參數(shù)。

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  TPSM82823降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器 2022-09-13 16:51:15

  TPSM82823?包括1A,2A和3A降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP?電源模塊，優(yōu)化提升了解決方案規(guī)格和高效率。TPSM82823電源模塊搭載了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感，以優(yōu)化設(shè)置，減少外界部件和節(jié)約印刷電路板(PCB)使用面積。