DEI?線路接收器DEI1044A和DEI1045A是根據(jù)BiCMOS技術的四通道ARINC429線路接收器IC,包含四個差分線路接收器。每個接收器通道將輸入ARINC429數(shù)據(jù)總線信號轉(zhuǎn)換為一對TTL/CMOS輸出。
TI 德州儀器TPSM5D1806?雙6A輸出電源模塊是款高度集成、靈活的DC/DC電源,選用8mm×5.5mm×1.8mm QFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15V,因此它能夠轉(zhuǎn)換具備寬電壓范圍和標準5V和12V電壓軌的中間母線。兩個6A輸出能夠為兩個單獨的電源軌單獨配置,也可以組合成一個兩相12A輸出。
?DATEL? AA系列DC-DC轉(zhuǎn)換器在標準規(guī)范1.00x1.00x0.4英寸封裝中提供30瓦的輸出功率。DATEL AA系列DC-DC轉(zhuǎn)換器具備高效率和1500V直流隔離。
Rogers? CuClad?系列層壓板是經(jīng)玻璃纖維材料/布提高的PTFE復合材質(zhì),可在高頻率應用中作為PCB基板和天線罩。Rogers CuClad?系列層壓板具備介電常數(shù)(Dk)低,范圍從2.17到2.60之間不等;
Renesas?單片硅射頻衰減器可提供各種各樣數(shù)字或模擬控制。Renesas所有的射頻衰減器具備高帶寬、低插入損耗、高線性、高衰減精確度、低偏差等特性。射頻衰減器的應用包括無線網(wǎng)絡基礎設施(基站和寬帶基礎設施)(CATV))、微波無線電、通訊衛(wèi)星和數(shù)據(jù)終端、通用型通信設備、測試和測量設備。
ADI晶片?AD7924/AD7914/AD7904分別為12位、10位和8位高速、功耗低、4通道逐次靠近ADC。它們由2.7V到5.25V的單一化電源供電系統(tǒng),最大運輸量為1MSPs。這些設備具備內(nèi)置低噪音寬帶采樣/保持放大器,可解決8MHz以上的輸入頻率。
MICRON? DDR4 SDRAM是高速動態(tài)隨機存取儲存器,內(nèi)部配備有x16配置的8列DRAM和X4和X8配置的16列DRAM。MICRON DDR4 SDRAM選用8N預取構(gòu)造,實現(xiàn)高速運行。8N預取構(gòu)造與接口相結(jié)合,設計適用于在I/O引腳上每時鐘周期傳輸兩個數(shù)據(jù)項。
DEI線路接收器?DEI1041是款BiCMOS元器件,包括一個ARINC429差分線路接收器。它將輸入的ARINC429數(shù)據(jù)總線信號(三電平RZ雙極性差分制作)轉(zhuǎn)換為一對TTL/CMOS邏輯性輸出。
TPSM8A28和TPSM8A29降壓電源模塊具備小尺寸和高效率。該模塊產(chǎn)品系列包括集成電感器和基礎無源元件,它們無需外部補償,可以在更大程度上減少解決方案的尺寸。
DATEL? AA系列在標準化的1.00x1.00x0.4英寸封裝中提供15瓦的輸出功率。DATEL AA系列具備高效能和1500V直流電隔離。DATEL AA系列提供4:1寬輸入電壓范圍,9至36或18至75V的直流電,并提供準確的調(diào)節(jié)輸出。DATEL AA系列的作業(yè)環(huán)境溫度范圍為-40°C至+85°C。
HOLT IC?為航空電子應用領域提供了拓展溫度范圍的以太網(wǎng)PHY收發(fā)器。這些設備提供可供選擇的老化功能,可在-55℃至125℃的溫度范圍內(nèi)運行。
Rogers? CLTE系列材料的介電常數(shù)和薄厚由公差嚴格把控,介電損耗低,除氣率低,插入損耗特性很低。
Renesas?提供多種射頻放大器,專為通用型視頻和接收器應用而設計制作。Renesas的高性能單片微波集成電路(MMIC)硅雙極差分放大器可以用來作為單端差分轉(zhuǎn)換器,是各種通用型應用的理想選擇。
ADI?的ADG841-KG是種具備單極單擲(SPST)開關的低壓CMOS元器件。相對于邏輯1輸入,ADG841-KGD封閉。
MICRON? DDR5服務支持計劃(TEP)是一個工程項目,提供對MICRON 的瀏覽,便于盡快獲取技術信息和支持、電氣和熱模型,及其DDR5產(chǎn)品,以協(xié)助設計、研發(fā)和運行下一代計算平臺。
DEI? DEI5x7x系列CMOS集成電路是制作應用于直接控制ARINC429航空電子串行數(shù)字數(shù)據(jù)總線的線路驅(qū)動器。DEI DEI5x7x系列將TTL/CMOS串行輸入數(shù)據(jù)交換為ARINC數(shù)據(jù)總線的三電平RZ雙極性差分調(diào)試格式。
TLVM13630電源模塊是個高度集成的3A電源解決方案,它將一個36V輸入降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器與集成成功率MOSFET、一個屏蔽電感和多個無源器件集成在熱增強QFN封裝中。
DATEL ?10瓦(1"X1")AA產(chǎn)品系列在標準規(guī)定1.00x1.00x0.4英寸封裝形式中具備10瓦的輸出功率。DATEL AA產(chǎn)品系列具備高效率和1500伏直流電源隔離.
IR HiRel?集成電路智能功率模塊(IPM)是款不同的封裝形式、電壓和電流層級的CIPOS?智能功率模塊。
HOLT IC?提供一系列具有多種配置的模擬開關,包括單刀單擲(SPST)、常開(NO)、常閉(NC)或no和NC的組合。
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