RO3200?層壓板材質(zhì)是RO3000?系列產(chǎn)品延展,通過(guò)利用玻璃纖維布強(qiáng)化后,產(chǎn)品具備更優(yōu)質(zhì)的機(jī)械穩(wěn)定性。相對(duì)介電常數(shù)(Dk)和損耗因子特性拓展到更多的實(shí)用性頻率范圍,提供出色的電氣特性。
Q-TECH?的表面安裝QTCC353振蕩器通過(guò)一個(gè)集成電路芯片5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時(shí)鐘功率傳感器和一個(gè)3點(diǎn)組裝微型色帶AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內(nèi)放置具有電鍍接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
RO3035高頻層壓板是RO3000?系列材質(zhì)的其中的一個(gè)。這些材料的機(jī)械化性能相近,而相對(duì)介電常數(shù)卻有差異,讓設(shè)計(jì)師能夠研發(fā)不同類(lèi)型的多層板設(shè)計(jì),不用擔(dān)心板材翹曲變形或安全可靠性下降。
Rogers? RO3010?先進(jìn)性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),提供較高的相對(duì)介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
DEI? DEI2084是CMOS ARINC 429 收發(fā)器 IC。DEI2084與 Holt HI-3584 和 HI-8584 產(chǎn)品引腳兼容。DEI2084/85-Mxx 版本是 DEI1084/85-Mxx 的備用封裝引腳分配,以提供對(duì) MLPQ 封裝中 /TXSEL 輸出的訪問(wèn)。
Rogers? RO3006?層壓板是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),致力于提供優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性。
TI德州儀器?TPSM63606出于同步降壓模塊產(chǎn)品系列,是款高寬比集成的36V、6ADC/DC解決方案,集成了數(shù)個(gè)功率MOSFET、一個(gè)屏蔽電感和數(shù)個(gè)無(wú)源器件,同時(shí)采用高性能HotRod?QFN封裝。
Rogers? RO3003G2高頻率陶瓷填充PTFE層壓板是居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的Rogers RO3003?層壓板解決方案進(jìn)一步加強(qiáng)升級(jí)版本。
Expresslane PEX8796?設(shè)備提供多主機(jī)PCI Express交換功能,使用戶可以通過(guò)可擴(kuò)展性、帶寬測(cè)試、非堵塞互連將數(shù)臺(tái)主機(jī)連接到不同的端點(diǎn),連接上各種應(yīng)用程序,包括服務(wù)器、存儲(chǔ)體系和通訊設(shè)備渠道。PEX8796特別適合扇出、聚合和對(duì)等應(yīng)用。
Rogers? RO3003?高頻層壓板為陶瓷添充的PTFE復(fù)合材質(zhì),適用于商用型微波和射頻應(yīng)用里的PCB。
Rogers? IsoClad?933層壓板應(yīng)用相對(duì)較高的隨機(jī)玻璃纖維/PTFE相比較,構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強(qiáng)度。
Rogers? IsoClad?917層壓板是非玻璃纖維布/PTFE復(fù)合材質(zhì),用來(lái)作為PCB基板,相對(duì)介電常數(shù)(Dk)為2.17或2.20。
Rogers? DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì),可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù),適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。
Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QCC325振蕩器通過(guò)一個(gè)IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc時(shí)鐘功率傳感器與一個(gè)內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝里的微型帶狀A(yù)T石英諧振器組合而成。
Rogers? DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材質(zhì),可用作各種各樣PCB電源電路基板。
DEI? DEI1116/DEI1117提供標(biāo)準(zhǔn)化航空電子系統(tǒng)類(lèi)型串行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線之間的接口。通信接口由一個(gè)帶8X32位緩沖器的單通道收發(fā)器、兩個(gè)單獨(dú)的接收通道和一個(gè)用作篩選操控選項(xiàng)的服務(wù)器可編程控制器存儲(chǔ)器組成。
CuClad?6700膠膜是三氯氟乙烯(CTFE)熱塑性聚合物。建議用作帶狀線結(jié)構(gòu)與其它多層線路板的PTFE(聚四氟乙烯)板材的粘接。也可作為其它結(jié)構(gòu)與電氣元器件的粘接。CuClad?6700鍵合膜能夠在24“(610mm)卷和材料格式。
TI德州儀器?TPSM8D6C24是款高寬比集成、有利于應(yīng)用的非隔離式DC/DC降壓電源模塊。TPSM8D6C24提供兩個(gè)單獨(dú)的35A輸出或單獨(dú)堆疊兩相70A輸出。能夠?qū)蓚€(gè)模塊實(shí)現(xiàn)堆疊,以取得一個(gè)4相140A輸出TPSM8D6C24能夠從外部5V電源超速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部5VLDO,并實(shí)現(xiàn)較低的輸入電壓范圍下降至2.95V,提高轉(zhuǎn)換器效率。
Rogers? CuClad?6250粘結(jié)膜是種低熔點(diǎn)聚乙烯膜,設(shè)計(jì)適用于帶狀線或其它多層電源電路應(yīng)用與CuClad層壓板相結(jié)合。
Rogers? CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.40至2.60。
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